借助半导体实验装置、编程器开发制造厂商的技术能力、支持体系、品质管理，为您提供安全放心的ROM写入服务。

通过与各大设备制造厂商进行技术协作，针对新型设备的快速应对、新型转换适配器的开发制作、NAND型FLASH存储器的BadBlock管理等新兴技术领域，近一步完善新技术的应对体制。

公司产品涵盖大量用于各种类型设备的转换适配器，从试做到量产，均可灵活应对。同样，也支持eMMC、eSD、SD卡的写入服务。

标记能够有效地识别未写入产品和已写入产品，同时还能有效地对数据的不同版本进行管理。

1. ドットマーキング(ROHS適合品)

1.  

   

   标记能够有效地识别未写入产品和已写入产品，同时还能有效地对数据的不同版本进行管理。

    

   不限设备的高辨识性。通过改变标记的颜色，即可对不同的数据进行管理。像素的大小约为1mm。请指定像素符号的位置位于设备4个角中的任意一个角。

   

   尺寸(mm)

   	4×7	5×16	8×8	11×11
   材质: Polyimide（有光泽，白）	1.5 2段	2.1 2段	2.2 3段	2.2 4段
   通常耐热(B423) -40°C〜+120°C	○	○	×	○
   超耐热(B457) -40°C〜+120°C	○	○	○	○

   客户指定烘焙时，采用超耐热标签。
   包括通常耐热标签(电子配件识别用)和超耐热标签(支持回流・清洗工序标签)。印刷文字仅包括黑色。

2. 激光刻印

   

   半永久性的标记不易消失，因此建议需要进行清洗工序等工序处理时采用。可以直接标记数据的版本以及其他信息。

    

   激光刻印将利用设备表面的空白区域进行刻印。不同大小和种类的设备，刻印、文字数量、文字大小等有所限制，因此请每次委托该业务时咨询我们。

   ※激光刻印需要用到JEDEC托盘，需要客户支付相关费用。

• 合作伙伴
• 飞思卡尔日本
• 日本德州仪器

1. 咨询・商谈

   • 确认是否支持写入服务
   • 确认交付期日程

2. 接受订单

   • ROM写入服务委托书
   • 数据库登记
   • 发行作业指导书

3. 客户提供品入库

   • 入库检查(型号、封包、数量、入库状态)
   • 主要登记(首次、新数据时)

4. 编程作业

   • 读取主要数据后，进入写入工序

5. 标记作业・烘焙工序

   • 激光刻印
   • 标签
   • 像素符号
   • 烘焙(125°C 24小时)

6. 校验作业

   • 写入数据核对

7. 外观检查

   • 目视检查引线封装、标记的状态

8. 抽气防湿・包装发货

   • 防湿、真空处理